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Résultats
MICROCHIP TECHNOLOGY INC
DM330023-3
DISCONTINUED BY MANUFACTURER, DSPICDEM MCHV-3 DEVELOPMENT
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EVB-USB4715
USB4715 EVALUATION BOARD UNG TOOLS ROHS COMPLIANT: YES
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UA5M15MPE
EVALUATION BOARD FOR UA5M15MP ROHS COMPLIANT: YES
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ATEVK-MXT1189TAT-C
EVALUATION KIT WITH SPI & I
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EV12V09A
ATEVK-MXT288UD-C SPI BASED EVALUATION KIT HMID TOOLS ROHS COMPLIANT: YES
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UXN40M7KE
UXN40M7K EVAL BOARD EVAL BOARD ESD BAG ROHS COMPLIANT: YES
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EV26C77A
EVAL BOARD, 32BIT, ARM CORTEX-A5; SILICON MANUFACTURER:MICROCHIP; NO. OF BITS:32BIT; SILICON FAMILY NAME:SAMA5D2; CORE ARCHITECTURE:ARM; CORE SUB-ARCHITECTURE:CORTEX-A5; SILICON CORE NUMBER: ...
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EV52F23A
ATEVK-MXT640UD-A HMID TOOLS ROHS COMPLIANT: YES
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EV73A90A
ATEVK-MXT336UD-A EVK HMID TOOLS ROHS COMPLIANT: YES
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UXM15PE
EVALUATION BOARD FOR UXM15P ROHS COMPLIANT: YES
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UXN14M32KE
EVAL BOARD FOR UXN14M32K SUPERDIVIDER EVAL BOARD ESD BAG ROHS COMPLIANT: YES
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MICREL SEMICONDUCTOR
KSZ9021GNI
TXRX, GIGABIT, GMII/MII, 64QFN; DATA RATE:1000MBPS; NO. OF PORTS:1; ETHERNET TYPE:IEEE 802.3; INTERFACE TYPE:GMII, MII; SUPPLY CURRENT:73MA; SUPPLY VO
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MICREL SEMICONDUCTOR
KSZ8993MI
IC, TXRX, SW, 3 PORT, 128PQFPA; NO. OF PORTS:3; ETHERNET TYPE:IEEE 802.3, IEEE 802.3U; INTERFACE TYPE:MII, SNI; SUPPLY CURRENT:92MA; SUPPLY VOLTAGE RA
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SST12CP11-QVCE
IC, RF IC, 2.4GHZ TO 2.5GHZ, QFN-16; RF TYPE:GENERAL PURPOSE; RF IC CASE STYLE:QFN; NO. OF PINS:16; OPERATING TEMPERATURE RANGE:-40 C TO +85 C; LEADED
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SST12LP08-QXBE
IC, RF IC, 20 DB, 2.4GHZ TO 2.5GHZ, QFN-16; GAIN:20DB; RF TYPE:BLUETOOTH, ISM, WLAN; RF IC CASE STYLE:QFN; NO. OF PINS:16; OPERATING TEMPERATURE RANGE
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DM320011
PIC32MX AUDIO DEVELOPMENT BOARD; SILICON MANUFACTURER:MICROCHIP; SILICON CORE NUMBER:PIC32MX; KIT APPLICATION TYPE:AUDIO / VIDEO / TV; CORE ARCHITECTU
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AC164138-1
MRF89XAM8A PICTAIL/PICTAIL PLUS DAUGHTER BOARD; SILICON MANUFACTURER:MICROCHIP; CORE ARCHITECTURE:PIC; CORE SUB-ARCHITECTURE:PIC18; SILICON CORE NUMBE
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MICREL SEMICONDUCTOR
KSZ8995XA-EVAL
BOARD EVALUATION FOR KSZ8995XA; SILICON MANUFACTURER:MICREL; SILICON CORE NUMBER:KSZ8995XA; KIT APPLICATION TYPE:COMMUNICATION & NETWORKING; APPLICATI
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MICREL SEMICONDUCTOR
KSZ8842-16MQL-EVAL
BOARD EVALUATION FOR KSZ8842-16MQL; SILICON MANUFACTURER:MICREL; SILICON CORE NUMBER:KSZ8842-16MQL; KIT APPLICATION TYPE:COMMUNICATION & NETWORKING; A
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MCP3425EV
A/D CONVERTER EVAL. BOARD; SILICON MANUFACTURER:MICROCHIP; SILICON CORE NUMBER:MCP3425; KIT APPLICATION TYPE:DATA CONVERTER; APPLICATION SUB TYPE:ADC;
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RN-131-PICTAIL
DEV BOARD, PICTAIL WI-FI MODULE; SILICON MANUFACTURER:MICROCHIP; CORE ARCHITECTURE:PIC; CORE SUB-ARCHITECTURE:PIC18; SILICON CORE NUMBER:RN131; SILICON FAMILY NAME:PIC18FXXJXX; FOR USE WITH: ...
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MA330031
ACCESSORY TYPE:OPAMP MOTOR CONTROL; FOR USE WITH:MICROCHIP MCHV-2 & MCLV-2 MOTOR CONTROL DEVELOPMENT BOARDS; PRODUCT RANGE:-; CORE ARCHITECTURE:DSPIC; CORE SUB-ARCHITECTURE:DSPIC33; SILICON ...
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MA330032
PLUG-IN-MODULE, DSPICDEM MOTOR CONTROL; SILICON MANUFACTURER:MICROCHIP; CORE ARCHITECTURE:DSPIC; CORE SUB-ARCHITECTURE:DSPIC33; SILICON CORE NUMBER:DSPIC33F; SILICON FAMILY NAME:DSPIC33FJXXM ...
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MA330031-2
PLUG-IN MODULE, DSPIC33EP256MC506 MOTOR CONTROL; SILICON MANUFACTURER:MICROCHIP; CORE ARCHITECTURE:DSPIC; CORE SUB-ARCHITECTURE:DSPIC33; SILICON CORE NUMBER:DSPIC33EP256MC506; SILICON FAMILY ...
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ARD00354
DEMO BOARD, MCP6N11 MCP6V2X, BRIDGE; SILICON MANUFACTURER:MICROCHIP; SILICON CORE NUMBER:PIC18F; KIT APPLICATION TYPE:AMPLIFIER; APPLICATION SUB TYPE:
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ADM00352
BOARD, DEMO, FOR MCP16301; SILICON MANUFACTURER:MICROCHIP; KIT APPLICATION TYPE:POWER MANAGEMENT - VOLTAGE REGULATOR; APPLICATION SUB TYPE:STEP DOWN D
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ADM00317
BOARD, DAUGHTER,MCP4706/16/26; SILICON MANUFACTURER:MICROCHIP; CORE ARCHITECTURE:-; CORE SUB-ARCHITECTURE:-; SILICON CORE NUMBER:-; SILICON FAMILY NAM
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MICREL SEMICONDUCTOR
KSZ8051MNLTR
TXRX, PHY, 10/100, MII, 3.3V, 32QFN; DATA RATE:100MBPS; NO. OF PORTS:1; ETHERNET TYPE:IEEE 802.3; INTERFACE TYPE:MII; SUPPLY CURRENT:39.5MA; SUPPLY VO
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MICREL SEMICONDUCTOR
KSZ8051MNLITR
TXRX, PHY, 10/100, MII, 3.3V, 32QFN; DATA RATE:100MBPS; ETHERNET TYPE:IEEE 802.3; INTERFACE TYPE:MII; SUPPLY CURRENT:39.5MA; SUPPLY VOLTAGE RANGE:3.13
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TDGL002
ARDUINO UNO COMPATIBLE W/ PIC32MX320F128H MCU; SILICON MANUFACTURER:MICROCHIP; CORE ARCHITECTURE:PIC; CORE SUB-ARCHITECTURE:PIC32; SILICON CORE NUMBER
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DM330012
USB OTG, MPLAB STARTER KIT; SILICON MANUFACTURER:MICROCHIP; NO. OF BITS:16BIT; SILICON FAMILY NAME:DSPIC33EPXXX; CORE ARCHITECTURE:DSPIC; CORE SUB-ARCHITECTURE:DSPIC33; SILICON CORE NUMBER:D ...
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AC164143
BOARD, DAUGHTER, PICTAIL, MRF24J40MC; SILICON MANUFACTURER:MICROCHIP; CORE ARCHITECTURE:PIC; CORE SUB-ARCHITECTURE:PIC18; FOR USE WITH:MRF24J40MC RF T
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DM164130-5
EVAL BOARD, PIC16LF1947, F1, XLP; SILICON MANUFACTURER:MICROCHIP; CORE ARCHITECTURE:PIC; CORE SUB-ARCHITECTURE:PIC12, PIC16; SILICON CORE NUMBER:PIC12
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AC243005-1
SILICON MFTR:MICROCHIP; FOR USE WITH:EXPLORER 16 DEVELOPMENT BOARDS; KIT CONTENTS:3 SERIAL FLASH DAUGHTER BOARDS; FEATURES:SERIAL SUPERFLASH KIT FOR E
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AC164138-2
DAUGHTER BOARD, PICTAIL, MRF89XAM9A; SILICON MANUFACTURER:MICROCHIP; CORE ARCHITECTURE:PIC; CORE SUB-ARCHITECTURE:PIC18; SILICON CORE NUMBER:PIC18F; S
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MCP73831EV
BATTERY CHARGER, EVALUATION KIT; SILICON MANUFACTURER:MICROCHIP; SILICON CORE NUMBER:MCP73831; KIT APPLICATION TYPE:POWER MANAGEMENT - BATTERY; APPLICATION SUB TYPE:BATTERY CHARGER; KIT CONT ...
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MICREL SEMICONDUCTOR
KSZ8041NLTR
IC, TXRX, PHY, 10/100, LV/LP, 32MLF; DATA RATE:100MBPS; ETHERNET TYPE:IEEE 802.3, IEEE 802.3U; INTERFACE TYPE:MII, RMII; SUPPLY CURRENT:53MA; SUPPLY V
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MICREL SEMICONDUCTOR
KSZ9021RN
TXRX, ETHERNET, GB RGMII, 48TQFN; DATA RATE:1000MBPS; NO. OF PORTS:1; ETHERNET TYPE:IEEE 802.3; INTERFACE TYPE:GMII, MII; SUPPLY CURRENT:563MA; SUPPLY
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MICREL SEMICONDUCTOR
KSZ9021RL
TXRX, ETHERNET, GB RGMII, 64ELQFP; DATA RATE:1000MBPS; NO. OF PORTS:1; ETHERNET TYPE:IEEE 802.3; INTERFACE TYPE:GMII, MII; SUPPLY CURRENT:563MA; SUPPL
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DM164140
EVALUATION BOARD, MCU; SILICON MANUFACTURER:MICROCHIP; NO. OF BITS:8BIT; SILICON FAMILY NAME:-; CORE ARCHITECTURE:PIC; CORE SUB-ARCHITECTURE:PIC16; SILICON CORE NUMBER:PIC16F18855; KIT CONTE ...
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